🧠Durada estimada: 12 hores
Objectiu
Identificar, analitzar i interrelacionar els tres components fonamentals de l'arquitectura d'un ordinador: el
processador (CPU), la placa base i la memòria RAM.
Introducció
Després d'haver introduït els conceptes bà sics dels sistemes informà tics, en aquest segon OA ens endinsem en
l'estudi del nucli fÃsic de l'ordinador. Si considerem l'equip com un organisme, estem a punt d'analitzar-ne el
cervell (Processador), el sistema nerviós central que ho connecta tot (Placa Base) i la seva capacitat de
treball
immediat (Memòria RAM).
Aquests tres components formen una trilogia indivisible: l'elecció d'un d'ells condiciona immediatament els
altres
dos. Per tant, al llarg d'aquesta OA no només estudiarem cada element per separat, sinó que posarem un èmfasi
especial en la seva interconnexió:
- La Placa Base (Motherboard): Com a element vertebrador que determina el factor de forma, el
sòcol (socket) i el chipset, definint aixà les capacitats d'expansió del sistema.
- El Processador (CPU): Com a motor de cà lcul, analitzant conceptes clau com la freqüència de
rellotge, el nombre de nuclis (cores), la memòria cau i el consum energètic (TDP).
- La Memòria RAM: Com a espai de treball vital, diferenciant entre tecnologies (DDR3, DDR4,
DDR5), latències i freqüències.
Comprendre aquests elements és indispensable per a qualsevol tècnic, ja que constitueixen la base per al
diagnòstic d'avaries, l'actualització d'equips (upgrade) i el muntatge de nous sistemes a mida.
La Placa Base
Dins del bloc de maquinari, si la CPU és el cervell, la Placa Base (en anglès Motherboard o Mainboard) és el
sistema nerviós i l'esquelet del PC. És el component més gran de l'ordinador i el que determinarà les capacitats
d'expansió, la connectivitat i, sovint, la vida útil de l'equip.
FÃsicament, és un gran circuit imprès (PCB) multicapa on es connecten, directament o mitjançant cables, tots els
altres components. La seva qualitat de fabricació és crÃtica perquè per les seves pistes hi circulen senyals
d'alta freqüència que no poden patir interferències.
Factors de Forma (Form
Factors)
El primer que defineix una placa base és la seva mida i la disposició dels forats de muntatge. Això s'anomena
"Factor de Forma" i està estandarditzat perquè qualsevol placa encaixi en qualsevol xassÃs compatible.
Els està ndards més utilitzats en el mercat de consum són:
- ATX (Advanced Technology eXtended): És l'està ndard "de facto" per a torres d'escriptori.
Mesura 305 × 244 mm. Ofereix el mà xim nombre de ranures d'expansió (fins a 7 slots PCIe) i sol tenir 4
ranures per a memòria RAM. És ideal per a estacions de travail o equips gaming que necessiten espai.
- Micro-ATX (mATX): Una versió reduïda que manté l'amplada, però és més curta (244 × 244 mm).
Solen tenir menys ranures d'expansió (mà xim 4), però sovint mantenen les 4 ranures de RAM. És molt popular
en
equips d'oficina o domèstics per la seva bona relació qualitat-preu.
- Mini-ITX: Dissenyada per a equips molt compactes (SFF - Small Form Factor). Mesura només
170
× 170 mm. Està molt limitada: només té 1 ranura d'expansió (per a la grà fica) i 2 ranures de RAM. Muntar
aquests
equips requereix destresa per la falta d'espai.

Imatge dels estandars més
utilitzats
🧰 Consell prà ctic: Compatibilitat de Caixa. La compatibilitat funciona "cap avall": una caixa
gran (ATX) sol admetre plaques més petites (Micro-ATX i Mini-ITX) movent els cargols separadors
(standoffs). Una
caixa petita (Micro-ATX) MAI podrà allotjar una placa gran (ATX). Abans de comprar, revisa sempre les
especificacions del xassÃs.
El Chipset i
l'Arquitectura
Interna
Si mirem una placa base moderna, veurem molts circuits, però la lògica la controla el Chipset. Antigament, les
plaques tenien dos xips principals:
- Northbridge (Pont Nord): Es comunicava amb la CPU, la RAM i la Grà fica (alta velocitat).
- Southbridge (Pont Sud): Controlava els discos durs, USBs, Ã udio i xarxa (baixa velocitat).
Arquitectura actual: Avui dia, el Northbridge ha desaparegut perquè s'ha integrat dins del
propi
processador per guanyar velocitat. El que queda a la placa base és el que abans era el Southbridge, i és el que
anomenem actualment Chipset o PCH (Platform Controller Hub). El podem veure com un conjunt de circuits integrats
a la placa base que determina com es comuniquen la CPU, la RAM, l'emmagatzematge i els perifèrics.
El chipset actua com un director de trà nsit. Controla:
- Les lÃnies PCIe: Determina quantes targetes d'expansió (grà fiques, targetes de xarxa) i
unitats SSD NVMe podem connectar i a quina velocitat.
- L'emmagatzematge i USB: Defineix quants ports SATA (per a discs durs) i quants ports USB (i
de quina versió, 3.2, 4.0, etc.) pot tenir la placa.
- Capacitats d'Overclocking: Decideix si l'usuari podrà pujar la velocitat de la CPU o la RAM
més enllà dels lÃmits de fà brica.
🧰 Consell prà ctic: Un tècnic ha d'evitar muntar una CPU de gamma alta en una placa base amb
chipset de gamma baixa. Resultat: Encara que l'ordinador s'encendrà , la placa base no podrà subministrar
l'energia o
les dades prou rà pid, i la CPU no arribarà mai al seu rendiment real. És com posar el motor d'un Ferrari en un
cotxe
petit de ciutat.
El Chipset determina:
- La quantitat de ports USB i la seva velocitat (2.0, 3.2, C).
- El nombre de connectors SATA per a discos.
- Si es pot fer overclocking (augmentar la velocitat) al processador.
- Les lÃnies PCIe addicionals per a targetes d'expansió.
🎯
Aclariment prà ctic: Les gammes de Chipsets. Tant Intel com AMD classifiquen els seus
chipsets
amb lletres que ens indiquen la gamma:
- Sèrie H (Intel) / A (AMD): Gamma bà sica. Pocs ports, sense opcions d'acceleració. Per a
ofimà tica.
- Sèrie B (Intel/AMD): Gamma mitjana (Business). Equilibri perfecte per a la majoria
d'usuaris i jugadors.
- Sèrie Z (Intel) / X (AMD): Gamma alta (Enthusiast). Permeten overclocking, múltiples
targetes grà fiques i mà xima connectivitat.
El Sòcol (Socket)
És la matriu on s'instal·la el processador. És el punt més crÃtic de compatibilitat: una CPU només entra en el
seu sòcol especÃfic.
- LGA (Land Grid Array): Utilitzat per Intel (i recentment AMD AM5). Els pins (les agulles)
estan a la placa base. El processador és pla amb contactes daurats. És més segur per a la CPU, però si
doblegues un pin de la placa, aquesta queda inservible.
- PGA (Pin Grid Array): Utilitzat històricament per AMD (AM4 i anteriors). Els pins estan al
processador. Si cau la CPU, es poden doblegar els pins.


Sòcol PGA (esquerra) i Sòcl LGA (dreta)
VRM (Mòdul Regulador de
Voltatge)
Al voltant del sòcol de la CPU veuràs uns cubs grisos i uns transistors, sovint coberts per dissipadors
metà l·lics. Són els VRM. La seva funció és convertir els 12V que venen de la font d'alimentació (molt inestables
per
a un xip) als aprox. 1,1 V - 1,4 V que necessita la CPU, amb una precisió quirúrgica. Una placa base amb mals
VRM
pot fer que un processador potent funcioni lent per evitar sobreescalfar-se (thermal throttling).

Mòdul VRM d’una placa base
Connectivitat i Expansió
Ranures PCIe (PCI Express): Són les vies rà pides.
- x16 (Llargues): Per a targetes grà fiques.
- x1 (Curtes): Per a targetes wifi, so, etc.

Ranuers PCIe llargues
Ranures M.2: Connectors petits i plans on es cargolen els discos SSD moderns (NVMe) directament
a la placa, sense cables.

Disc dur NVMe
Connectors interns:
- Capçaleres USB: Per connectar els ports frontals de la caixa.
- Fan Headers: Connectors de 4 pins per als ventiladors (permeten regular la velocitat - PWM).
- Front Panel: El malson de molts tècnics. Són els pins minúsculs on connectem els botons d'encendre (Power
SW),
reiniciar (Reset SW) i els llums d'activitat de la caixa.

Connector del pantell frontal
💡
Exemple: Imagina que veus una caixa que diu: "ASUS TUF B550M-PLUS WIFI".
- ASUS TUF: Marca i model comercial.
- B550: Ens indica el Chipset (Gamma mitjana d'AMD, socket AM4).
- M: Indica factor de forma Micro-ATX (si no hi hagués la M, seria ATX està ndard).
- WIFI: Indica que porta targeta de xarxa sense fils integrada. Saber descodificar el nom et dona tota la
informació tècnica abans d'obrir la caixa.
El Processador -
Arquitectura i Rendiment
El processador o CPU (Central Processing Unit) és el component més complex. És una pastilla de silici de la mida
d'una ungla que conté milers de milions de transistors microscòpics (interruptors que s'obren i tanquen). La
seva
funció és llegir instruccions de la memòria, descodificar-les i executar-les.
Però, com sabem si un processador és "rà pid"? Fa anys, només mirà vem els Gigahertzs (GHz). Avui dia, això és un
error. Per entendre el rendiment real, hem d'analitzar la seva arquitectura interna.

Processador Intel amb les connexions a la placa
base
El procés de fabricació
La Litografia (Nanòmetres): Tot comença amb la fabricació. Els transistors es "dibuixen" sobre
el
silici utilitzant llum (fotolitografia). Com més petits siguin els transistors, més en caben en el mateix espai
i
menys energia consumeixen.
- Aquesta mida es mesura en nanòmetres (nm).
- La cursa tecnològica: Passar de 14 nm a 10 nm, 7 nm, 5 nm o 3 nm permet crear processadors molt més potents
i
eficients.
Per tant, un processador de 5 nm sol ser més fresc i rà pid que un de 14 nm, fins i tot a la mateixa velocitat de
rellotge.
La velocitat real:
Freqüència vs IPC
Cal diferenciar aquests dos conceptes clarament:
- Freqüència (MHz/GHz): És el "ritme" al qual treballa el processador. Un rellotge intern
marca
els cicles per segon. 3,5 GHz signifiquen 3.500 milions de cicles per segon.
- IPC (Instructions Per Cycle): És la quantitat de treball real que el processador pot fer en
cada cicle.
🎯
Aclariment prà ctic: Imagina dos paletes construint un mur:
- El Paleta A és molt rà pid posant totxos (Alta Freqüència), però només en pot agafar un cada vegada (Baix
IPC).
- El Paleta B és més lent movent-se (Baixa Freqüència), però té les mans gegants i posa 3 totxos de cop
(Alt
IPC). Al final del dia, el Paleta B pot haver acabat el mur abans, tot i moure's més lentament.
Conclusió: Un processador modern a 3 GHz és molt més rà pid que un processador de fa 10 anys a 4
GHz, perquè el seu IPC és molt superior.
Nuclis (Cores) i Fils
(Threads)
Antigament, els processadors tenien un sol nucli (Single Core). Per fer dues coses alhora, havien d'anar
canviant de tasca molt rà pidament. Avui dia tenim:
- Nuclis FÃsics (Cores): Són unitats de processament independents dins del mateix xip. Un
processador de 8 nuclis (Octa-core) té 8 "cervells" que poden treballar en 8 tasques diferents al mateix
temps
real.
- Fils d'execució (Threads) i Multithreading: Tecnologies com el Hyper-Threading (Intel) o
SMT
(AMD) permeten que un sol nucli fÃsic gestioni dues cues de treball alhora. Aprofita els "temps morts" per
avançar feina de l'altra cua.
- Exemple: Una CPU "6 Cores / 12 Threads" té 6 cervells fÃsics, però el sistema operatiu en
veu
12 de lògics.
Arquitectura HÃbrida
(big.LITTLE)
13a i 14a generació i xips Apple M1/M2/M3), s'ha introduït un canvi de paradigma: barrejar tipus de nuclis.
- P-Cores (Performance): Nuclis grans, molt potents i amb molt consum. S'activen quan jugues
o
renderitzes vÃdeo.
- E-Cores (Efficiency): Nuclis petits i de baix consum. S'encarreguen de tasques de fons
(antivirus, descà rregues, Discord) sense gastar bateria ni escalfar l'equip.
Per exmple, a nivell de SO, el sistema operatiu MS Windows 11 pot decidir on enviar cada tasca.
La Jerarquia de Memòria
Caché
La memòria RAM és rà pida, però per a una CPU moderna (que treballa a nanosegons), la RAM és desesperadament
lenta. Per evitar que el processador estigui "parat" esperant dades (el que anomenem Coll d'ampolla),
s'utilitzen memòries intermèdies ultrarà pides dins del mateix processador: la Caché. S'organitza en nivells (L):
- L1 (Level 1): Minúscula però instantà nia. Cada nucli té la seva. Si la dada és aquÃ, es
processa a l'acte.
- L2 (Level 2): Una mica més gran i una mica més lenta. Sol ser per nucli.
- L3 (Level 3): Gran (fins a 32 MB, 64 MB o més amb tecnologies com 3D V-Cache d'AMD). És
compartida per tots els nuclis i serveix per intercanviar dades entre ells.
🧰 Consell prà ctic: Quan importa la Caché? Per a ofimà tica (Word, Excel), la caché importa poc.
Però en Gaming i aplicacions de bases de dades, una memòria Caché L3 gran pot disparar el rendiment, ja que
evita que la CPU hagi de "preguntar" constantment a la lenta memòria RAM.
💡
Exemple: Interpretació d'un Intel Core i5-13600K:
- Nuclis: 14 (6 P-Cores + 8 E-Cores).
- Fils: 20 (Els 6 P-Cores tenen 2 fils cadascun = 12. Els 8 E-Cores en tenen 1 = 8. Total 12+8=20).
- Freqüència: Base 3,5 GHz / Turbo 5.1 GHz.
- Caché: 24 MB L3.
Modes de Freqüència: Base
vs Turbo
Els processadors ja no funcionen a velocitat
fixa.
- Freqüència Base: La velocitat mÃnima garantida sota cà rrega intensa.
- Turbo Boost / Precision Boost: El processador accelera automà ticament un o diversos nuclis
fins al mà xim possible mentre la temperatura i el consum ho permetin. Això significa que un ordinador ben
refrigerat serà més rà pid que un de mal refrigerat, encara que tinguin el mateix processador, perquè el
segon no
podrà mantenir el mode Turbo tanta estona.
El Processador II -
FÃsica, Sòcols i Refrigeració
Per molt potent que sigui l'arquitectura d'un processador, en el món fÃsic es troba amb dos grans enemics: la
incompatibilitat mecà nica i la calor.
Tota l'electricitat que
entra a la CPU per fer cà lculs es transforma, inevitablement, en calor (Efecte Joule).
Si no gestionem aquesta calor, el component més car de l'equip es pot degradar o apagar. En aquesta secció
analitzarem la connexió fÃsica (sòcol) i la gestió tèrmica.

Processadr AMD amb les connexions a la placa
base
El Sòcol (Socket) - La
interfÃcie fÃsica
La interfÃcie fÃsica El sòcol és el connector de la placa base on s'instal·la el processador. A diferència d'una
ranura PCIe o USB, el sòcol canvia cada poques generacions. No pots forçar mai una CPU en un sòcol que no li
correspon.
Existeixen tres grans
tecnologies de muntatge:
- PGA
(Pin Grid Array):
- Com és: El
processador té centenars d'agulles (pins) a la part inferior. El sòcol té forats.
- Exemple: AMD Ryzen (Sòcol AM4 i anteriors).
- Risc: És
molt fà cil doblegar els pins si cau o es manipula malament.
- Muntatge: Es
deixa caure la CPU (Zero Insertion Force) i es tanca una palanca lateral per "atrapar" els pins.
- LGA
(Land Grid Array):
- Com és: El
processador és pla, amb contactes daurats. Els pins (que semblen molles minúscules) estan a la placa
base.
- Exemple: Tots els Intel moderns (LGA 1700) i AMD recents (AM5).
- Risc: El
processador és molt resistent, però si toques el sòcol de la placa base amb el dit o cau una eina a
sobre, doblegaràs els pins i la placa quedarà inservible.
- Muntatge: Utilitza un marc metà l·lic de retenció que fa molta pressió sobre la CPU per
assegurar el contacte.
- BGA (Ball
Grid Array):
- Com és: El
processador va soldat directament a la placa amb boles d'estany.
No es
pot substituir.
- Ús:
Portà tils, tauletes i mini-PCs.
🧰 Consell prà ctic: La "Triangle Rule". Tant la CPU com el sòcol tenen una marca
(normalment un petit triangle daurat o gravat en una cantonada). Aquestes dues marques sempre han de coincidir.
Si poses la CPU girada 90 graus i tanques la palanca, destruiràs el component. Mai s'ha de fer força per inserir
la CPU; ha d'entrar pel seu propi pes.
L'IHS (Integrated Heat
Spreader)
La part superior metà l·lica (platejada) que veiem del processador no és el xip de silici (el die). És una tapa
de coure niquelat anomenada IHS. La seva funció és doble:
- Protegir el frà gil nucli de silici dels cops del dissipador.
- Repartir la calor generada pel petit nucli cap a una superfÃcie més gran per facilitar-ne la refrigeració.
El TDP (Thermal Design
Power)
Aquest valor és crÃtic per triar el sistema de refrigeració. El TDP es mesura en Watts (W), però no
indica exactament el consum elèctric, sinó la quantitat de calor que el sistema de refrigeració ha de ser capaç
de dissipar perquè la CPU funcioni a la freqüència base.
- Exemple: Un Intel i9 pot tenir un TDP base de 125W, però en mode Turbo pot generar pics de calor de 250W.
👑 La Regla d'Or: El dissipador ha de suportar, com a mÃnim, el TDP del processador.
La Pasta Tèrmica (TIM) i
Refrigeració
Aquà és on falla la fÃsica. Encara que l'IHS del processador i la base del dissipador semblin perfectament
llisos, a nivell microscòpic són rugosos, plens de valls i cims. Si posem metall contra metall, quedaran
microboses d'aire entremig. L'aire és un aïllant tèrmic (com en un edredó o una finestra de doble vidre), per
tant, la calor no passarà al dissipador i la CPU es cremarà .
La pasta tèrmica és un compost (sovint amb partÃcules de plata o cerà mica) dissenyat per omplir aquests forats
microscòpics i expulsar l'aire, creant un pont tèrmic. Molts dissipadors de sèrie ja porten una capa de pasta
pre-aplicada de fà brica (normalment protegida per un plà stic que cal retirar).

Aplicació de la pasta tèrmcia en una CPU
🎯 Aclariment prà ctic: "Menys és més". L'objectiu de la pasta és només omplir les
imperfeccions. El metall condueix la calor millor que la pasta. Si poses una capa massa gruixuda, la pròpia
pasta
farà de barrera i empitjorarà la refrigeració. La quantitat ideal és la mida d'un pèsol al centre, o una lÃnia
fina.
Sistemes de Refrigeració: Aire vs LÃquida
Un cop la
calor ha passat de la CPU al dissipador grà cies a la pasta, cal enviar-la a l'ambient
- Refrigeració per Aire (Activa):
- Un bloc de là mines d'alumini travessat per tubs de coure
(heatpipes) que absorbeixen la calor. Un ventilador empeny aire fresc a través de les là mines.
- Avantatges: Fiable (no pot tenir fuites), econòmic i dura per sempre.
- Inconvenients: Els models d'alt rendiment són molt grans i pesats.
- Refrigeració LÃquida (AIO - All In One):
- Un circuit tancat amb aigua i glicol. Un bloc amb
una bomba mou el lÃquid calent des de la CPU fins a un radiador (normalment al sostre o frontal de
la caixa)
on els ventiladors el refreden.
- Avantatges: Estètica neta (no hi ha un bloc gegant al mig), molt eficient per a
pics de
temperatura puntuals (l'aigua triga a escalfar-se).
- Inconvenients: La bomba pot fallar o fer soroll amb els anys. Risc (molt baix) de
fuites.
Thermal Throttling
(Estrangulament Tèrmic)
Què passa si el ventilador es trenca o la pasta tèrmica s'asseca? Els processadors moderns tenen sensors de
temperatura interns. Si arriben a la seva temperatura mà xima de seguretat (T-Junction, normalment 100°C),
activen el Thermal Throttling. Això consisteix a baixar drà sticament la velocitat (MHz) i el voltatge per generÃ
menys calor.
Per exemple, si un
ordinador no s'apaga, però de cop i volta tot va extremadament lent i els jocs
va
a trompades (baixen els FPS). És un mecanisme de supervivència.
💡
Exemple:
Diagnòstic rà pid. Un client et porta un PC que "s'apaga sol quan jugo 10 minuts".
- Instal·les un
programari de monitoratge (com HWMonitor).
- Veus que la CPU està a 50°C sense fer res (Idle). Això és massa alt.
- Llances una prova
d'estrès. La temperatura puja a 100°C en 2 segons i l'equip s'apaga.
Conclusió:
El dissipador està mal muntat (no fa contacte) o la bomba de la lÃquida ha mort. No és un virus ni un error
de Windows.
La memòria RAM (o
principal)
La RAM (Random Access Memory) és la memòria de treball del sistema. És volà til, el que significa que perd tota
la informació quan apaguem l'ordinador.
Per què la necessitem si ja tenim un disc dur? Per velocitat. Un SSD modern pot llegir dades a 7.000 MB/s, però
la CPU necessita les dades a velocitats de 50.000 MB/s o més. La RAM actua com un intermediari ultrarà pid: el
sistema carrega les dades del disc (lent) a la RAM (rà pid) perquè el processador les pugui fer servir a
l'instant.

Memòria RAM DDR5
Formats FÃsics: DIMM vs
SO-DIMM
Abans de mirar especificacions, hem de saber si la memòria entra fÃsicament a l'equip.
- DIMM (Dual Inline Memory Module): És el mòdul llarg (aprox. 13 cm). S'utilitza en
ordinadors de sobretaula (Desktops).
- SO-DIMM (Small Outline DIMM): És molt més curt (aprox. 7 cm). S'utilitza en portà tils
(Laptops), mini-PCs i algunes plaques ITX.
- Soldada (LPDDR): En molts ultrabooks moderns, la memòria va soldada a la placa base per
estalviar espai i energia. No es pot ampliar ni substituir.
Generacions: L'està ndard
DDR
La memòria actual és de tipus DDR SDRAM (Double Data Rate). Cada nova generació és més rà pida i consumeix menys
voltatge, però no són retrocompatibles.
- DDR4: L'està ndard dominant durant l'última dècada. Funciona habitualment a 1.2V o 1.35V.
- DDR5: El nou està ndard. Duplica l'ample de banda teòric i gestiona l'energia des del propi
mòdul (PMIC), no des de la placa. És més cara i s'escalfa més.


Memòria DDR5 (esquerra) vs DDR4 (dreta)
🧰 Consell prà ctic: La osca de seguretat (Key Notch). Si mires els pins daurats de la RAM,
veuràs que hi ha una osque (un tall) que no està al centre. Aquesta osca canvia de lloc en cada generació (DDR3,
DDR4, DDR5). Això impedeix fÃsicament que connectis un mòdul DDR4 en una ranura DDR5 i cremis l'equip. No forcis
mai un mòdul; si no entra, revisa l'osca.
Rendiment: Freqüència vs
Latència
La
velocitat de la RAM és un equilibri entre dues xifres:
- Freqüència (MHz o MT/s): La velocitat bruta. Quantes vegades per segon pot
transferir dades. Més és millor. (Ex: 3200 MHz, 6000 MHz).
- Latència CAS (CL): El temps d'espera (en cicles de rellotge) des que el processador
demana una dada fins que la RAM comença a entregar-la. Menys és millor. (Ex: CL16, CL30, CL40).
Una memòria a 6000 MHz però amb una latència altÃssima (CL40) pot ser, a la prà ctica, igual de rà pida que
una
de 3600 MHz amb latència molt baixa (CL14).
Arquitectura Dual Chanel
Aquest
és el concepte més important per al rendiment real. El
processador accedeix a la memòria a través d'un "camÃ" (bus) de 64 bits. Si instal·lem dos
mòduls idèntics
en
els sòcols correctes, activem el Dual Channel. Això permet accedir als dos mòduls
simultà niament, convertint
el camà en una autopista de 128 bits, duplicant efectivament l'ample de banda.
🎯 Aclariment prà ctic: On punxo la RAM?
Les plaques base solen tenir 4 ranures (A1,
A2, B1, B2). Si tens 2 mòduls, no els posis junts (A1 i A2). Normalment, per activar el Dual Channel,
has de deixar un espai buit al mig. La configuració està ndard és utilitzar els slots A2 i B2 (el segon i
el quart comptant des de la CPU). Consulta sempre el manual de la placa o el text imprès al PCB.
Perfils
XMP, DOCP i EXPO